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分类号
杂志ISSN号
双组份散热灌封胶技术在电子行业的应用
作者姓名:
郝红星
曹连毕
李资成
范红彬
作者单位:
湖南炬神电子有限公司
摘 要:
随着电子设备性能和功能越来越强大,如何解决设备散热及生产工艺成为目前最重要的问题。而双组份灌封胶作为一种高效的散热材料成为目前有效解决电子设备散热问题的有效途径之一。另外灌胶工艺采用AB组份1:1抽真空搅拌混合、振动平台和模内灌胶的方法,这种散热方式和生产工艺既解决了电子设备的散热问题,又解决了生产工艺问题。文章主要讨论电子行业的散热材料应用和灌胶工艺技术。
关 键 词:
灌封胶
散热应用
发展趋势
工艺
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