娄勤俭提出发展TD产业5项要求中国移动为TD终端发展注入6亿元

5月17日。中国移动与9家手机厂商、3家芯片厂商签署合作协议，出资6亿元与协议伙伴联合开发满足市场需求的TD—SCDMA终端产品。据估算。此项合作将带动有关厂商为TD终端累计注入超过12亿元的研发资金。工业和信息化部副部长娄勤俭以及来自发改委、国资委等政府部门的领导，中国移动总裁王建宙、副总裁鲁向东以及TD产业链的78家厂商代表出席了签约仪式。