| 耐高温瞬时液相连接无铅钎焊接头的时效稳定性 |
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| 引用本文： | 李正兵,王德,胡德安,陈益平,程东海,郭义乐,何凯,黄硕,李晓军.耐高温瞬时液相连接无铅钎焊接头的时效稳定性[J].材料工程,2021,49(10):82-88. |
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| 作者姓名： | 李正兵 王德 胡德安 陈益平 程东海 郭义乐 何凯 黄硕 李晓军 |
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| 作者单位： | 南昌航空大学 航空制造工程学院,南昌 330063;国家纳米科技创新研究院,广州 510770 |
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| 摘 要： | 通过瞬时液相(TLP)连接的互连工艺,采用Sn4.7Ag1.7Cu+Ag复合钎料,制备Sn4.7Ag1.7Cu+Ag复合钎料/Cu接头.采用SEM观察恒温时效过程中接头的组织,结合EDS对比不同工艺下试样接头组织,并对接头性能进行对比分析.结果表明:随着Ag颗粒含量的增加,Sn4.7Ag1.7Cu+Ag/Cu接头耐高温(300℃)服役性能随之提高;Ag含量为25％(质量分数)时接头在高于基体钎料熔点(217℃)83℃下服役15天未断裂,且抗拉强度为25.74 MPa,达到了低温焊接、高温服役的目的;与Sn4.7Ag1.7Cu/Cu接头相比,随着时效的进行,Sn4.7Ag1.7Cu+Ag复合钎料/Cu接头焊缝组织中残余的Ag颗粒不断溶解,并在接头界面附近产生大量Ag3 Sn化合物,而大量的块状Ag3 Sn化合物可以有效抑制焊缝中Sn元素向Cu基板扩散,达到抑制Cu3 Sn层生长的目的;在200℃服役温度条件下,随着时效的进行,Sn4.7Ag1.7Cu+Ag复合钎料/Cu接头力学性能先下降后上升,然后再下降并趋于稳定,且力学性能稳定性比Sn4.7Ag1.7Cu/Cu接头要好.
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| 关 键 词： | SnAgCu复合钎料 回流焊 瞬时液相连接 Ag颗粒 |
High temperature resistant aging stability of lead-free solder joints by TLP bonding |
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| LI Zheng-bing,WANG De,HU De-an,CHEN Yi-ping,CHENG Dong-hai,GUO Yi-le,HE Kai,HUANG Shuo,LI Xiao-jun.High temperature resistant aging stability of lead-free solder joints by TLP bonding[J].Journal of Materials Engineering,2021,49(10):82-88. |
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| Authors: | LI Zheng-bing WANG De HU De-an CHEN Yi-ping CHENG Dong-hai GUO Yi-le HE Kai HUANG Shuo LI Xiao-jun |
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