| 化学气相沉积法制备原位生长三维石墨烯/铜基复合材料 |
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| 引用本文： | 管振宏,于镇洋,乔志军,周涛. 化学气相沉积法制备原位生长三维石墨烯/铜基复合材料[J]. 材料科学与工程学报, 2021, 39(4): 575-579. DOI: 10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2021.04.007 |
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| 作者姓名： | 管振宏 于镇洋 乔志军 周涛 |
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| 作者单位： | 天津工业大学 机械工程学院,天津 300387 |
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| 摘 要： | 本研究通过脱合金化和化学气相沉积相结合的方法,以纳米多孔铜为基底,制备了三维石墨烯/铜基复合材料.该复合材料电导率在93.5％IACS的情况下,硬度和抗拉强度分别达到55.2 HV和330 MPa.相较于一般的铜基复合材料,原位合成制备的石墨烯不仅可在多孔铜基体内三维连续分布铺展生长,而且高质量生长并且均匀分散的薄层石...
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| 关 键 词： | 石墨烯 界面结合 高导电性 铜基复合材料 |
Preparation of In-situ Growth Three-dimensional Cu@Graphene Composite by Chemical Vapor Deposition |
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| GUAN Zhenhong,YU Zhenyang,QIAO Zhijun,ZHOU Tao. Preparation of In-situ Growth Three-dimensional Cu@Graphene Composite by Chemical Vapor Deposition[J]. Journal of Materials Science and Engineering, 2021, 39(4): 575-579. DOI: 10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2021.04.007 |
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| Authors: | GUAN Zhenhong YU Zhenyang QIAO Zhijun ZHOU Tao |
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