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具有莫来石界面的C/Si-C-N复合材料热物理性能
引用本文:卢国锋,乔生儒.具有莫来石界面的C/Si-C-N复合材料热物理性能[J].材料工程,2021,49(9):135-141.
作者姓名:卢国锋  乔生儒
作者单位:渭南师范学院 化学与材料学院,陕西 渭南 714099;西北工业大学 超高温结构复合材料国家重点实验室,西安 710072;西北工业大学 超高温结构复合材料国家重点实验室,西安 710072
摘    要:以PIP方法制备界面层、CVI工艺制备基体,制备以Si-C-N陶瓷为基体、以莫来石为界面的碳纤维增强陶瓷基复合材料(C/mullite/Si-C-N).采用热膨胀仪和激光导热仪分别测试C/mullite/Si-C-N的热膨胀性能和热扩散性能,采用SEM和XRD分析材料的组织和形貌,采用DSC/TG同步分析仪分析基体材料的结构变化.结果表明:在25~1200℃范围内,C/mullite/Si-C-N复合材料的平均热膨胀率为1.58×10-6℃-1,线膨胀率为0.18%.复合材料的热扩散率与温度呈指数下降关系,这种指数关系是由基体的非晶结构造成的.热处理后的C/mullite/Si-C-N相对于未热处理的试样室温下的热扩散率显著下降,300℃以上的高温区段则略有升高,其在1000℃以下结构稳定,能满足工程应用需求.

关 键 词:莫来石  热膨胀  热扩散  界面层  热处理

Thermophysical properties of C/Si-C-N composite with mullite interlayer
LU Guo-feng,QIAO Sheng-ru.Thermophysical properties of C/Si-C-N composite with mullite interlayer[J].Journal of Materials Engineering,2021,49(9):135-141.
Authors:LU Guo-feng  QIAO Sheng-ru
Abstract:
Keywords:
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