| 一种快速并行协同仿真的验证方法 |
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| 引用本文： | 刘军华,杨海钢.一种快速并行协同仿真的验证方法[J].微电子学,2008,38(4). |
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| 作者姓名： | 刘军华 杨海钢 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院,电子学研究所,北京,100190
2. 中国科学院,研究生院,北京,100039 |
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| 摘 要： | 针对具有多个数字和模拟模块的混合信号SoC,提出了一种快速并行协同仿真的验证方法.在保证精度的前提下,该方法在很大程度上减小了验证难度,缩短了验证时间,很好地解决了系统的前端和后端SPICE验证的瓶颈问题.所提出的方法充分利用主流EDA工具,具有很强的硬件/硬件和软件/硬件协同仿真能力.对于用户来说,具有操作简单、容易实现的特点.同时,该方法也可用来验证具有全定制模块的数字电路.
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| 关 键 词： | 协同仿真 片上系统 混合信号电路 |
Verification Methodology for Fast Parallel Co-Simulation |
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| LIU Junhua,YANG Haigang.Verification Methodology for Fast Parallel Co-Simulation[J].Microelectronics,2008,38(4). |
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| Authors: | LIU Junhua YANG Haigang |
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