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| 三维键合线在封装设计中的应用 | |
| 作者姓名： | 方家恩 徐涛 |
| 摘 要： | 1封装设计技术的发展电子封装问世以来,先后经历了三次重大的技术转变,第一次是上世纪70到80年代,由以DIP为代表转变为以QFP为代表;第二次是在90年代初期,其标志是BGA型封装的出现;第三次发生在本世纪初,多芯片系统封装（SiP）的出现使微电子技术及封装技术进入后SoC和后SMT时代。 |
| 关 键 词： | 封装设计 应用 键合 三维 封装技术 微电子技术 多芯片系统 电子封装 |
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