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硅太阳电池方阵组装的平行间隙电阻焊技术及其连接本质
引用本文:曾乐,石小平,张红权.硅太阳电池方阵组装的平行间隙电阻焊技术及其连接本质[J].焊接,1993(3).
作者姓名:曾乐  石小平  张红权
作者单位:上海宝钢总厂冶建院,上海宝钢总厂,上海宝钢总厂
摘    要:采用直流双脉冲电源的平行间隙电阻焊技术,组装硅太阳能电池,在外引线为金箔、银箔时,电阻焊接头的行为转化为无熔核的扩散再结晶连接(固态键接)。达到了原子间的结合。

关 键 词:电阻焊  平行间隙  组装  微电子
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