摘 要: | 一、前言气相组元 A 和金属 B 发生反应扩散时,通常包括下列步骤:组元 A 在扩散层表面上的吸附,A 解离并溶解在已形成的扩散层中;组元 A 通过已形成的扩散层向扩散层和基体金属的界面扩散;并在这个界面上与金属 B 反应形成化合物。整个过程的速度是由上述步骤中最慢的一步决定的。在[1]和[2]中,我们认为组元 A 和组元 B 通过已形成的扩散层的扩散是反应扩散的控制步骤,并且认为化学反应的自由能下降全用来推动扩散过程,这样我们得到了扩散层生长的抛物线规律。这个结论对于高温下进行的反应扩散符合的很好。因为在高温下表面吸附和界面上的化学反应进行速度很快,可以认为是在平衡条件下进行的,因而它不产生自由能下降,整个过程的自由能下降全用于
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