| 无粘接剂型两层覆铜板（CCL）——Gould Flex |
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| 引用本文： | 蔡积庆. 无粘接剂型两层覆铜板（CCL）——Gould Flex[J]. 印制电路信息, 2006, 7(9): 48-51 |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 摘 要： | 概述了无粘接剂型两层覆铜板“Gould Flex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。
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| 关 键 词： | 无铅粘接剂两层覆铜板 功能材料 |
Adhesive-free Type, 2 Layer Copper-clad Laminate(CCL)——Gould Flex |
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| Cai Jiqing. Adhesive-free Type, 2 Layer Copper-clad Laminate(CCL)——Gould Flex[J]. Printed Circuit Information, 2006, 7(9): 48-51 |
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| Authors: | Cai Jiqing |
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| Abstract: | This paper describes the characteritics,properties and manufacturing method etc,ofbonder-free type 2 layer copper clad Laminate(CCL).It is suitable to COF application requiring high densily and fme line,and fanction material. |
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| Keywords: | COF |
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