让一个身躯多容纳几颗芯——SOLID,新式三维芯片封装技术简介期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

让一个身躯多容纳几颗芯——SOLID,新式三维芯片封装技术简介

作者姓名：	周靖杜洪凤

摘要：
关键词：	集成电路芯片堆叠技术 SOLID 三维芯片封装技术
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