| 干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用 |
| |
| 引用本文： | 王倩.干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用[J].中国集成电路,2006,15(10). |
| |
| 作者姓名： | 王倩 |
| |
| 作者单位： | 上海华虹NEC电子有限公司;上海交通大学 |
| |
| 摘 要： | 本文以金属刻蚀去胶腔为背景,简述干刻清洗工艺开发和评价过程.针对实际应用中的问题,展开讨论.通过实际案例分析,展示了干刻清洗工艺的应用价值.
|
| 关 键 词： | 干刻清洗 Dry Clean 金属刻蚀 Metal Etch 干刻 Dry Etch 去胶腔 Ash Chamber 去胶速率:Ash Rate(AR) |
The Evaluation And Application Of Dry Clean Process On Ash Chamber Of Metal Etch |
| |
| Wang Qian.The Evaluation And Application Of Dry Clean Process On Ash Chamber Of Metal Etch[J].China Integrated Circuit,2006,15(10). |
| |
| Authors: | Wang Qian |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
