| 金属基板用高导热胶膜的研制 |
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| 引用本文： | 孔凡旺,苏民社,杨中强.金属基板用高导热胶膜的研制[J].绝缘材料,2011,44(2):17-20. |
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| 作者姓名： | 孔凡旺 苏民社 杨中强 |
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| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523039 |
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| 基金项目： | 粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001); 国家科技部支撑计划(2007BAE46B01) |
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| 摘 要： | 通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性...
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| 关 键 词： | 高导热 胶膜 金属基覆铜板 |
High Thermal Conductive Adhesive Film Used in Metal-based Copper Clad Laminate |
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| Kong Fanwang,Su Minshe,Yang Zhongqiang.High Thermal Conductive Adhesive Film Used in Metal-based Copper Clad Laminate[J].Insulating Materials,2011,44(2):17-20. |
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| Authors: | Kong Fanwang Su Minshe Yang Zhongqiang |
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| Affiliation: | Kong Fanwang,Su Minshe,Yang Zhongqiang (Guangdong Shengyi Sci.Tech Co.,Ltd,Dongguan 523039,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high thermal conductivity adhesive film metal-based copper clad laminate(CCL) |
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