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| SPI新型激光器用于硅片切割 | |
| 作者姓名： | 王伟之 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 在太阳能电池和半导体制造中,硅原料是以厚0.2～1.5 mm,直径100～300 mm的典型形式的晶圆存在.通常情况下,硅晶圆是由金刚石锯切割而成的,偶而也有用划线器和剥裂加工的.随着激光器技术的不断完善和发展,越来越多的硅片加工采用激光技术. |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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