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杂志ISSN号
高导热性玻璃布复合基板材料
作者姓名:
龚莹
摘 要:
由于电路基板上安装的元件会发热,为了提高基板的散热效果,在玻璃布复合基板材料中大量填充粒径不同的各种无机氧化物,以提高覆铜板导热率,得到了加工性和耐热性优异的覆铜箔层压板。
关 键 词:
氢氧化铝
导热率
基板材料
填充材料
无机氧化物
导热性
覆铜板
环氧玻璃布
覆铜箔层压板
普通型
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