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| 对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[上] | |
| 引用本文： | 祝大同.对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[上][J].覆铜板资讯,2011(4). |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 中国电子材料行业协会经济技术管理部; |
| 摘 要： | 本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。 |
| 关 键 词： | IC封装载板 覆铜板 BT树脂 市场 |
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