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虹晶提供基于特许半导体65nm低功耗强化工艺解决方案
作者单位:
摘 要:
IC设计服务厂商虹晶科技宣布,即日起提供基于特许半导体65奈米低功耗强化(65nm Low Power Enhanced.65nmLPe)工艺之系统单芯片平台解决方案(SaC Platform Solution)。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗.并再度提升芯片性能表现,克服以往“功耗”与”性能”相互牵制的难题,提升性能的同时能够兼顾低功耗的需求.
关 键 词:
强化工艺
低功耗
半导体
系统单芯片
芯片性能
Power
设计服务
Low
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