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| 化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究 | |
| 作者姓名： | 陈晓勇 贾少雄 王颖麟 李俊 |
| 摘 要： | 为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点.本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响.针对化学镀存在的金层渗镀和漏镀、陶瓷腐蚀、镀层剥离、金层发白和色斑等问题,从机理上分析了问题产生的原因,提出了有针... |
| 关 键 词： | 低温共烧结陶瓷 银体系 玻璃 化学镍·镀钯浸金 |
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