| 电镀法石墨粉镀铜工艺及铜含量的测定 |
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| 引用本文： | 李闯,夏金童,商玲玲,肖勇,吴旭升,邵浩明.电镀法石墨粉镀铜工艺及铜含量的测定[J].机械工程材料,2007,31(5):27-29. |
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| 作者姓名： | 李闯 夏金童 商玲玲 肖勇 吴旭升 邵浩明 |
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| 作者单位： | 湖南大学材料科学与工程学院,湖南长沙,410082 |
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| 摘 要： | 采用电镀法对石墨粉进行了镀铜,研究了镀铜过程中浓硫酸及石墨粉的加入量、电流密度和电镀时间对镀铜效果的影响,并研究了镀铜石墨粉中铜含量的测定分析方法.结果表明:在800 mL蒸馏水中加入8 g CuSO4·5H2O和20 mL浓硫酸及5 g处理过的石墨粉,每5～10 min搅拌0.5 min,镀铜电流密度9 A·dm-2(或21 A·dm-2),时间为60 min(或20 min),石墨粉镀铜效果较好.镀铜石墨粉在900℃充分氧化后通过氧化前后质量计算可求得其中的铜含量.
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| 关 键 词： | 石墨粉 电镀 铜含量测定 电镀法 石墨粉镀铜 镀铜工艺 含量的测定 Measurement Content Copper Powders Graphite 质量计算 过氧化 处理 蒸馏水 结果 方法 测定分析 铜含量 镀铜石墨粉 影响 效果 |
| 文章编号： | 1000-3738（2007）05-0027-03 |
| 修稿时间： | 2006-02-072007-01-06 |
Copper Electroplating on Graphite Powders and Copper Content Measurement |
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| LI Chuang,XIA Jin-tong,SHANG Ling-ling,XIAO Yong,WU Xu-sheng,SHAO Hao-ming.Copper Electroplating on Graphite Powders and Copper Content Measurement[J].Materials For Mechanical Engineering,2007,31(5):27-29. |
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| Authors: | LI Chuang XIA Jin-tong SHANG Ling-ling XIAO Yong WU Xu-sheng SHAO Hao-ming |
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| Affiliation: | Hunan University, Changsha 410082, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | graphite powder electroplating copper content measurement |
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