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| TI推出最新单芯片平台引领多媒体电话低成本之路 | |
| 引用本文： | 韩群.TI推出最新单芯片平台引领多媒体电话低成本之路[J].通信世界,2006(43):19. |
| 作者姓名： | 韩群 |
| 摘 要： | 本刊讯(记者韩群)11月9日,TI(德州仪器)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案一“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术;以及在TI OMAP-Vox系列 |
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