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多芯片组件—封装技术的现状与未来

引用本文：	Hods.,TL 齐学参.多芯片组件—封装技术的现状与未来[J].半导体情报,1994,31(1):62-64,F003.

作者姓名：	Hods. TL 齐学参

摘要：
关键词：	多芯片组件 MCM 封装工艺
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