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| 碳粉表面金属化研究 | |
| 引用本文： | 唐培松,刘志坚,贺子凯. 碳粉表面金属化研究[J]. 材料保护, 2001, 34(6): 32-33 |
| 作者姓名： | 唐培松 刘志坚 贺子凯 |
| 作者单位： | 昆明理工大学冶金系表面工程研究所 |
| 摘 要： | 研究了在碳粉表面电镀铜的工艺。首先对碳粉表面进行亲水、敏化、活化和还原处理，然后在其表面化学镀铜，形成导电膜，再采用电磁搅拌的方法电镀铜，使镀层加厚。 |
| 关 键 词： | 化学镀 碳粉 电镀 表面金属化 镀铜 |
| 文章编号： | 1001-1560(2001)06-0032-02 |
Surface Metallizing of Carbon Powder |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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