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基于响应面法和NSGA-Ⅱ的接线盒仿真优化
作者姓名:叶恒昌  龚红英  张志强  赵江波
作者单位:上海工程技术大学 材料工程学院, 上海201620
基金项目:上海工程技术大学校企产学合作资助项目;上海工程技术大学高水平高峰学科项目
摘    要:在接线盒的成形过程中,为了解不同因素对接线盒成形质量的影响,获得最佳的成形参数,通过Dynaform建立有限元模型,结合Design-Expert软件设计响应面试验,通过试验获得最大减薄率和最大增厚率的多项式回归响应模型,进一步得出虚拟压边力、模具间隙和摩擦因数对工件最大减薄率和最大增厚率的影响程度,利用带精英策略的非支配排序遗传算法(NSGA-Ⅱ)对最大减薄率和最大增厚率进行优化求解,得到最优工艺参数为:压边力为21400 N,模具间隙为1.25 mm,摩擦因数为0.08。最后在Dynaform中进行仿真试验,并结合实际生产进行验证。研究结果为接线盒的实际生产提供了理论基础。

关 键 词:接线盒  响应面法  NSGA-Ⅱ  压边力  模具间隙  摩擦因数
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