TiC含量对无压烧结TiC-Al2O3导电陶瓷复合材料微观结构与性能的影响

以Al₂O₃、TiC粉体为原料，采用无压烧结技术制备了TiC-Al₂O₃导电陶瓷复合材料，研究了TiC体积分数(30%～45%)对陶瓷复合材料微观结构和性能的影响。结果表明：TiC-Al₂O₃导电陶瓷复合材料主要由Al₂O₃和TiC两相组成；随着TiC含量的增加，陶瓷复合材料的相对密度降低，开口气孔率增大，当TiC体积分数为30%时，相对密度最大，开口气孔率最低，分别为95.5%和3.0%;陶瓷复合材料中导电相TiC均连接为网状结构，随着TiC含量的增加，TiC所形成的网状结构越发完整，陶瓷复合材料的硬度先升高后降低，电阻率和断裂韧度均呈降低趋势，抗弯强度增大；当TiC体积分数为45%时，陶瓷复合材料的抗弯强度最高，电阻率最低，分别为361 MPa和6.95×10^-6Ω·m。