TiC含量对无压烧结TiC-Al2O3导电陶瓷复合材料微观结构与性能的影响 |
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作者姓名: | 张进 黄云涛 岳新艳 张翠萍 茹红强 |
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作者单位: | 东北大学材料科学与工程学院材料各向异性与织构教育部重点实验室 |
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基金项目: | 国家重点研发计划项目(2017YFB0310300);;国家自然科学基金资助项目(51772048);;辽宁省自然科学基金资助项目(2019-MS-126); |
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摘 要: | 以Al2O3、TiC粉体为原料,采用无压烧结技术制备了TiC-Al2O3导电陶瓷复合材料,研究了TiC体积分数(30%~45%)对陶瓷复合材料微观结构和性能的影响。结果表明:TiC-Al2O3导电陶瓷复合材料主要由Al2O3和TiC两相组成;随着TiC含量的增加,陶瓷复合材料的相对密度降低,开口气孔率增大,当TiC体积分数为30%时,相对密度最大,开口气孔率最低,分别为95.5%和3.0%;陶瓷复合材料中导电相TiC均连接为网状结构,随着TiC含量的增加,TiC所形成的网状结构越发完整,陶瓷复合材料的硬度先升高后降低,电阻率和断裂韧度均呈降低趋势,抗弯强度增大;当TiC体积分数为45%时,陶瓷复合材料的抗弯强度最高,电阻率最低,分别为361 MPa和6.95×10-6Ω·m。
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关 键 词: | TiC-Al2O3导电陶瓷复合材料 微观结构 力学性能 导电性能 |
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