铝合金锁底接头一维振荡激光焊接气孔率分析

采用一维振荡激光对3 mm厚5A06铝合金锁底接头进行焊接，分析振荡幅度、振荡频率、焊接速度以及离焦量对焊缝气孔率的影响。结果表明，随着振荡幅度和离焦量的增大，气孔率明显降低；随着振荡频率的增大，气孔率先降低后升高，最佳振荡频率区间为150～250 Hz;随着焊接速度增大，气孔率先升高后降低；气孔率与深宽比大致成指数式增长关系，深宽比小于1.5时，可将气孔率控制在5%以内。在此基础上，得到优化工艺参数，焊接产品模拟件，焊缝气孔率满足相关标准Ⅰ级要求。