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2022年半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况
引用本文:唐华,吕俊鹏,施阁,李刚.2022年半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况[J].固体电子学研究与进展,2023(1):1-10.
作者姓名:唐华  吕俊鹏  施阁  李刚
作者单位:1. 国家自然科学基金委员会;2. 东南大学;3. 中国计量大学;4. 温州大学
摘    要:首先概述了2022年国家自然科学基金的重要改革举措;其次分析了本年度信息四处“半导体科学与信息器件”领域项目的申请、受理和资助情况,以及涉及面最广的面上和青年项目申请与资助的依托单位分布情况,并就申请项目的四类科学问题属性展开统计分析;然后围绕“负责任、讲信誉、计贡献”(RCC)评审机制改革工作在信息四处的试点情况展开了分析与探讨;最后,面向项目申请人和评审专家分别给出建议,并对“半导体科学与信息器件”领域优先发展方向进行了展望。

关 键 词:自然科学基金  半导体  信息器件
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