基于3D-SiP技术的小型化混频锁相源的研制

基于电路三维垂直互连,采用系统级封装技术,研制了一款Ku波段小型化锁相源,尺寸仅为16 mm×11 mm×3 mm,通过SiP模块电性能设计与电磁学、热力学、结构力学仿真的结合,实现了12～14 GHz频率信号的输出。测试结果表明,锁相源的输出信号相位噪声为-95 dBc/Hz@1 kHz,杂散抑制大于65 dBc,且测试结果与仿真结果相吻合。