| No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究 |
| |
| 引用本文： | 莫欣满,陈蓓,李志东. No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究[J]. 印制电路信息, 2009, 0(Z1): 89-95 |
| |
| 作者姓名： | 莫欣满 陈蓓 李志东 |
| |
| 作者单位： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| |
| 摘 要： | 采用差示扫描量热法(DSC)研究了no-flow半固化片的固化过程,利用全动态DSC研究了该类型半固化片内树脂体系的固化反应动力学,通过经验方程的拟合获得了固化反应的动力学参数,并建立了固化反应动力学模型,通过模型分析确定了体系的固化工艺。用恒温DSC和动态DSC结合DiBenedetto方程研究了树脂玻璃化转变温度(Tg)和固化度之间的关系,并给出Tg和时间t及温度T之间的数学关系。通过DSC、TGA、SEM等研究了不同压合条件下固化体系的Tg值以及压合可靠性。实验结果表明,固化模型能较好地描述该P片的固化过程,固化程度不同,则材料均在Tg值、耐热性,粘结强度上表现出较大差异。
|
| 关 键 词： | 不流动半固化片 固化动力学 固化度 玻璃化转变温度 可靠性 |
Investigation on Curing Kinetics and Lamination Properties of No-Flow Prepreg |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
