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| 串接石墨化炉中产品出现“麻面”的原因和解决方法 | |
| 引用本文： | 严华. 串接石墨化炉中产品出现“麻面”的原因和解决方法[J]. 炭素技术, 2010, 29(2): 55-57 |
| 作者姓名： | 严华 |
| 作者单位： | 南通扬子碳素股份有限公司,江苏,南通,226002 |
| 摘 要： | 在串接石墨化炉中产品会产生"麻面",严重地会影响制品销售和使用。本文从生产实践出发,阐述产生"麻面"的原因及形成机理,并提出解决的方法。通过生产实践,最终彻底解决"麻面"问题。 |
| 关 键 词： | 串接石墨化炉 麻面缺陷 间距 |
Cause and solutions of pockmarks on product surface in LWG process |
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| YAN Hua. Cause and solutions of pockmarks on product surface in LWG process[J]. Carbon Techniques, 2010, 29(2): 55-57 | |
| Authors: | YAN Hua |
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| Keywords: | |
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