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低成本氧化锌基抗菌材料的制备工艺技术研究
作者姓名:彭小晋  聂光临  吴洋  黄玲艳  戴英  刘一军
作者单位:1. 蒙娜丽莎集团股份有限公司;2. 广东省大尺寸陶瓷薄板企业重点实验室;3. 武汉理工大学材料科学与工程学院
摘    要:通过探究研磨、掺杂和煅烧等制备工艺对氧化锌基抗菌材料抗菌性能的影响规律,确定高效氧化锌基抗菌材料的最佳制备工艺,并实现其低成本制备。以氧化锌生锌为锌源材料、研磨粒径为d90=0.181μm、煅烧温度为1 100℃及掺杂HBO3掺杂量为28%,可制得抗菌性能优异(抑菌圈最大3.8 cm)的氧化锌基抗菌材料。通过上述优化工艺参数制备的氧化锌基抗菌材料,不仅抗菌效果优异,而且制备过程简单,综合使用成本低廉,有助于推进抗菌陶瓷砖工业化量产进程。

关 键 词:氧化锌  抗菌陶瓷砖材料  掺杂  工艺参数
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