低成本氧化锌基抗菌材料的制备工艺技术研究 |
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作者姓名: | 彭小晋 聂光临 吴洋 黄玲艳 戴英 刘一军 |
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作者单位: | 1. 蒙娜丽莎集团股份有限公司;2. 广东省大尺寸陶瓷薄板企业重点实验室;3. 武汉理工大学材料科学与工程学院 |
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摘 要: | 通过探究研磨、掺杂和煅烧等制备工艺对氧化锌基抗菌材料抗菌性能的影响规律,确定高效氧化锌基抗菌材料的最佳制备工艺,并实现其低成本制备。以氧化锌生锌为锌源材料、研磨粒径为d90=0.181μm、煅烧温度为1 100℃及掺杂HBO3掺杂量为28%,可制得抗菌性能优异(抑菌圈最大3.8 cm)的氧化锌基抗菌材料。通过上述优化工艺参数制备的氧化锌基抗菌材料,不仅抗菌效果优异,而且制备过程简单,综合使用成本低廉,有助于推进抗菌陶瓷砖工业化量产进程。
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关 键 词: | 氧化锌 抗菌陶瓷砖材料 掺杂 工艺参数 |
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