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| BMI改性丁腈橡胶作FPC基材胶粘剂的研究与应用 | |
| 引用本文： | 范和平,陈宗元,于洁. BMI改性丁腈橡胶作FPC基材胶粘剂的研究与应用[J]. 中国胶粘剂, 1996, 0(5) |
| 作者姓名： | 范和平 陈宗元 于洁 |
| 作者单位： | 湖北省化学研究所!武汉，430074，湖北省化学研究所!武汉，430074，湖北省化学研究所!武汉，430074 |
| 摘 要： | BMI改性丁腈橡胶作FPC基材的胶粘剂，可以提高产品的耐热性和剥离强度，制成的基材同时具有良好的电性能及其他使用性能。 |
| 关 键 词： | 双马来酰亚胺 丁腈橡胶 胶粘剂 柔性印刷电路基材 |
Development and Application of BMI-improved Butadiene-acrylonitrile rubber used for adhesive of FPC substrate |
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| Fan Heping, Chen Zongyuan, Yu Jie. Development and Application of BMI-improved Butadiene-acrylonitrile rubber used for adhesive of FPC substrate[J]. China Adhesives, 1996, 0(5) | |
| Authors: | Fan Heping Chen Zongyuan Yu Jie |
| Affiliation: | Hubei Institute of chemistry. Wuhan. 430074 |
| Abstract: | The Butadiene - acrylonitrile rubber improved by Bismaleimide(BMI) can be used for adhesive of the substrate of flexible printed circuits(FPC). The product's heat - resistance and peel strength can be increased obviously with the adhesive, the substrate have excellent electrical and other applied properties. |
| Keywords: | Bismaleimide Butadiene-acrylonitrile Rubber adhesive FPC substrate |
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