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| 化学镀Ni-Cu-P工艺 | |
| 引用本文： | 崔振铎,杨贤金,王慧,邓才君,岳松山.化学镀Ni-Cu-P工艺[J].材料保护,1998,31(1):15-17. |
| 作者姓名： | 崔振铎 杨贤金 王慧 邓才君 岳松山 |
| 作者单位： | 天津大学材料系 |
| 摘 要： | 研究了不同Ｃｕ２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺。结果表明，提高化学镀液温度或在较高的Ｃｕ２＋浓度下，可加快化学镀速度，提高镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。 |
| 关 键 词： | 化学镀 合金镀层 耐蚀性 |
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