SOP器件的随机振动可靠性试验和有限元分析 |
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作者姓名: | 任超 曾晨晖 邵将 魏莱 丁俊 |
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作者单位: | 中国航空综合技术研究所,北京100028;中国航空综合技术研究所,北京100028;中国航空综合技术研究所,北京100028;中国航空综合技术研究所,北京100028;中国航空综合技术研究所,北京100028 |
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摘 要: | 基于有限单元法建立了小外形封装(SOP)器件三维模型,对比分析了随机振动载荷下3种引线结构对器件互连可靠性的影响,并制备试验样件,开展振动步进试验和振动疲劳试验对数值模拟进行了验证。试验和模拟结果均表明,振动载荷下器件互连失效模式一般表现为引线断裂,失效位置集中在引线与封装侧的弯角处;振动疲劳寿命并不直接决定于结构刚度,降低引线的应变水平能够有效地提升耐振能力。数值计算和试验结果吻合,能够准确地反映产品的实际情况。
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关 键 词: | 引线形状 随机振动 SOP 可靠性 失效模式 |
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