| SSOP-20L塑封浇口参数对金线偏移的影响 |
| |
| 作者姓名： | 安静 曹阳根 杨尚磊 吴文云 莫佳敏 周海贝 吴恺威 |
| |
| 作者单位： | 上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;上海工程技术大学材料工程学院,上海201620 |
| |
| 基金项目： | 国家自然基金资助项目(51075256);上海工程技术大学研究生科研创新资助项目(14KY0522) |
| |
| 摘 要： | 研究了IC塑封浇注系统对金线偏移的影响,通过数值模拟对金线偏移现象进行理论分析与预测,以金线偏移量最小为标准,对浇口参数进行优化。在模拟优化的基础上设计制造了不同浇口参数的模具镶件,对模拟结果进行实际验证。实验中采用X射线检测技术,提出了一种新的对金线偏移程度观测的方法。结果表明:型腔压力随浇口厚度H的增加而变小,入射角α的变化对压力的影响相对较小;厚度为0.25 mm,入射角为50°的浇口尺寸为最优;浇口厚度为0.25 mm,入射角为50°时的金线实际偏移量平均值为0.049 mm,金线偏移程度最小;浇口厚度为0.25 mm,入射角为30°时,金线实际偏移平均值为0.072 mm,金线偏移程度最大。
|
| 关 键 词： | IC封装 金线偏移 浇口参数 数值模拟 观测方法 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
