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| 镍上镀镍工艺及其活化机理探讨 | |
| 引用本文： | 陈文亮,陈钦煌.镍上镀镍工艺及其活化机理探讨[J].材料保护,1979(5). |
| 作者姓名： | 陈文亮 陈钦煌 |
| 作者单位： | 武汉材料保护研究所 (陈文亮)，东风电机厂(陈钦煌) |
| 摘 要： | 一、前言在镍镀层上电镀,历来被认为是困难的。因为镍表层由于氧化作用形成钝化膜,使镀层之间的结合力较差,容易产生双层镍或鼓泡等现象。钢铁零件在电镀铜-镍复合镀层后,有时由于镀层厚度达不到要求、孔隙率偏高或局部疵病造成退镀返工。对于结构复杂的大型钢铁零部件,只好沿用氰化退镍溶液退去其上的铜、镍镀层。这样不但耗料费工,影 |
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