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杂志ISSN号
关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知
作者单位:
中国半导体行业协会;
摘 要:
<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届,第七届将在无锡市举办。
关 键 词:
研讨会
封装测试
行业协会
测试技术
半导体封装
无锡市
连云港
市场发展趋势
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