高速通信光模块热控系统设计

为了测试高速通信光模块在极端环境下的工作性能,并提升其出厂测试效率,设计了高速通信光模块热控系统。使用该系统不仅可以实现单独测试QSFP-DD封装模式的光模块,还可以实现双通道并行测试QSFP-28封装模式的光模块,成功使光模块测试效率提升一倍。首先,根据半导体制冷器的特性设计了待测试件热电制冷器组件,Flotherm的仿真结果表明热电制冷器组件可用。接着,根据半导体制冷器的原理及特性,设计了热排散系统。最后,将热控系统与水冷机的控温效率和效果做对比。实验结果表明：热控系统可以在110 s内实现光模块壳温在0～65℃之间的快速调控。热控系统基本满足对常用封装方式的高速通信光模块的控温需求,且相对于水冷机而言,具有小型化、低噪音、零震动的优势,更利于光模块集成化测试。