考虑接触界面全接触的压接型IGBT器件功率循环寿命预测

柔性直流输电技术的飞速发展,对换流阀用压接型IGBT器件的可靠性要求进一步提高。目前针对压接IGBT可靠性寿命模型的研究存在不足,一方面,大多数模型对接触问题考虑不全面,物理模型为焊接形式或不能滑动的联合体,不符合实际物理机理,因此可靠性模型不能全面真实反映实际情况。另一方面,解析寿命模型的拟合方法,无法单一控制变量完全解耦,单变量拟合曲线并不能准确反应变量与可靠性寿命的关系。建立了考虑全部接触问题的功率循环计算模型,针对压接型器件的封装特点引入压力作为新变量,提出一种采用改进多元线性回归拟合方法的多变量寿命模型,该分析方法可应用于压接型IGBT在功率循环下的可靠性评估。通过有限元计算结果验证,多变量寿命模型相比单变量拟合更加准确。