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| 应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板 | |
| 引用本文： | 兰亦军,朱惠贤,尤宁圻.应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板[J].中国集成电路,2004(7):69-72. |
| 作者姓名： | 兰亦军 朱惠贤 尤宁圻 |
| 作者单位： | 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司 |
| 摘 要： | 本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构，制造方法和应用特点。 |
| 关 键 词： | Dragon-i CSP BGA 4层高密度金属线路层 封装基板 |
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