| 一种用于MEMS器件的Au-In倒装焊技术 |
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| 引用本文： | 陈明园. 一种用于MEMS器件的Au-In倒装焊技术[J]. 电子器件, 2010, 33(3): 258-261 |
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| 作者姓名： | 陈明园 |
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| 作者单位： | 东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096;东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096;东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096;东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096 |
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| 基金项目： | 国家863计划资助项目，江苏省青蓝工程资助项目和航空基金资助项目 |
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| 摘 要： | 介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用.根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6 μm高的铟凸点阵列.在150～300℃下成功的进行了Au-In倒装键合实验.在300℃,0.3 MPa压力下键合的剪切强度达到了5 MPa.
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| 关 键 词： | 铟凸点 Au-In 键合 倒装焊 |
A Flip-Chip Bonding of Au-In Bumps in MEMS Devices |
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| CHEN Mingyuan,SUN Ping,LI Junwu,QIN Ming. A Flip-Chip Bonding of Au-In Bumps in MEMS Devices[J]. Journal of Electron Devices, 2010, 33(3): 258-261 |
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| Authors: | CHEN Mingyuan SUN Ping LI Junwu QIN Ming |
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| Affiliation: | CHEN Mingyuan,SUN Ping,LI Junwu,QIN Ming(Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education,Southeast University,Nanjing 210096) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | indium bump Au-In bonding flip-chip bonding |
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