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| 无铅焊技术的发展及其应用 | |
| 引用本文： | 代宣军,吴兆华.无铅焊技术的发展及其应用[J].现代表面贴装资讯,2006,5(1):61-66. |
| 作者姓名： | 代宣军 吴兆华 |
| 作者单位： | 桂林电子工业学院 |
| 摘 要： | 介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系：Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点；探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊：最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。 |
| 关 键 词： | 无铅焊接技术 无铅焊料 检测与测试 |
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