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赛米控演示功率模块处理导热涂层时如何避免错误
摘    要:<正>电力电子行业正在不断努力以增强功率模块的可靠性。该行业研究工作的主要焦点是半导体芯片、封装技术和DBC陶瓷基板。然而,对于安装在散热器上的功率模块,其脆弱点是模块和散热器之间因接触面不平整而产生的"缝隙",必须用导热介质填充以除去其中的气泡。

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