压合基础理论 |
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引用本文: | 钟.压合基础理论[J].电子电路与贴装,2009(6):29-32. |
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作者姓名: | 钟 |
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作者单位: | 中山达进电路板公司 |
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摘 要: | PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。
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关 键 词: | 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板 制程 面板 |
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