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| SMT焊点质量金相检测 | |
| 引用本文： | 王笃诚,史孟华.SMT焊点质量金相检测[J].电子工艺技术,1998,19(1):16-21. |
| 作者姓名： | 王笃诚 史孟华 |
| 作者单位： | 国营红华仪器厂 |
| 摘 要： | 较为深入地叙述了ＳＭＴ焊点质量金相检测的基础理论，及质量金相检测的方法与要求；提出了ＳＭＴ焊点整体质量的概念与质量金相检测的主要程序；并列举了一些金相检测的实例。对于ＳＭＴ生产与ＳＭＴ工艺研究有重要的实用价值。 |
| 关 键 词： | SMT焊点 检测方法 电子元件 |
Metallographic Examination of Quality in SMT Solder Joint |
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| Abstract: | |
| Keywords: | SMT solder joint Basic theory Overall qulity Method of examination Example of examination |
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