| 工艺参数对超声波电沉积Cu-SiO2复合镀层结构与硬度的影响 |
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| 引用本文： | 曹玉瑞,赵纪青.工艺参数对超声波电沉积Cu-SiO2复合镀层结构与硬度的影响[J].电镀与环保,2013,33(3):10-12. |
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| 作者姓名： | 曹玉瑞 赵纪青 |
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| 作者单位： | 鹤壁职业技术学院电子信息工程学院,河南鹤壁,458030 |
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| 摘 要： | 基于超声波电沉积法制备Cu-SiO2复合镀层,并研究了超声波功率和阴极电流密度对复合镀层结构与硬度的影响。结果表明:复合镀层的结构随超声波功率的增大(0～500W)先改善后恶化,而随阴极电流密度的增加(3～18A/dm2)渐趋稀松;复合镀层的硬度随超声波功率的增大和阴极电流密度的增加均呈现出先升高后降低的趋势。
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| 关 键 词： | 复合镀层 结构 硬度 超声波功率 阴极电流密度 |
Effects of Process Parameters on Structure and Hardness of Cu-SiO2 Composite Coating Prepared by Ultrasonic Electrodeposition |
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| CAO Yu-rui
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ZHAO Ji-qing.Effects of Process Parameters on Structure and Hardness of Cu-SiO2 Composite Coating Prepared by Ultrasonic Electrodeposition[J].Electroplating & Pollution Control,2013,33(3):10-12. |
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| Authors: | CAO Yu-rui ZHAO Ji-qing |
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| Affiliation: | (College of Electronic and Information Engineering,Hebi College of Vocation and Technology,Hebi 458030,China) |
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