新型的可溶性聚醚型聚氨酯的合成和鉴定

研制了两种可溶性聚氨酯,该聚合物作为浇铸型的可拆装的封装剂用于电子元件。这两种聚氨酯均以二异氰酸二甲苯酯(TODI)为原料,用聚(四甲撑醚)二醇封端,用1,4-丁二醇进行链的增长。选用TODI是为了对该体系提供一部分的异氰酸酯,因为它易于形成半结晶的聚合物,生成延迟蠕变的物理交联。通过对异氰酸酯的脱尿素,醚和醇的脱水,使产品的物理性能足使用要求(蠕变小,伸长率400％,屈服强度～20(?)磅/英寸~2,玻璃化温度Tg<55℃)。为了获得所要求的性能,将封装剂在80℃下硫化16小时。经过红外测试表明,在一次硫化后,产品中仍存在异氰酸酯,待二次硫化后,产品的物理性能仍未得到改进。