|
|||||
|
|
| 专利 | |
| 摘 要： | 正一种Ti_2SnC增强银基电触头材料的制备方法/CN106119593A/2016.11.16/东南大学本发明是一种Ti_2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法,该复合材料由Ti_2SnC和Ag基体组成,其中Ti_2SnC增强相的质量百分数为1%~50%。将Ti_2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5~240min后,在100~800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中,600~1000℃烧结1~12h,即制备成Ti_2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti_2SnC复合电触头材料具有致密度高、组织均匀、 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |