| 光电印制电路板的发展评述（1）——光电印制电路板的基本概述（下） |
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| 引用本文： | 张家亮.光电印制电路板的发展评述（1）——光电印制电路板的基本概述（下）[J].印制电路信息,2006(11):10-14. |
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| 作者姓名： | 张家亮 |
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| 作者单位： | 南美覆铜板厂有限公司,528231 |
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| 基金项目： | 江苏省科技厅科技发展基金 |
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| 摘 要： | 4光互连相对于电互连的优点为什么印制电路板的制造技术要进一步发展成为光电印制电路板?这是因为传统印制电路板受到电性连接物理特性的限制,其传输速度的增加几乎已达极限,对现代需求高速传输的宽频通讯的实用化造成瓶颈。我们知道,要实现铜背板信号传输更快有以下几个方法:(1)增厚导电铜层;(2)使介质层变得更薄;(3)使用更低介质损耗的介质层;(4)增加更多的信号层;(5)减少信号的长度;(6)增大信号之间的距离;(7)增加板面积(更宽和更长)以处理每层更多的信号。但是,从电子工业的发展要求来看,这是不现实的。有鉴于此,为迎合新一代需要的光电…
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| 关 键 词： | 印制电路板 光电 制造技术 物理特性 传输速度 高速传输 实用化 宽频 |
Review of Progress about Optical-Electronic Circuit Boards(1): Basic Review of EOCB |
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| Zhang Jialiang.Review of Progress about Optical-Electronic Circuit Boards(1): Basic Review of EOCB[J].Printed Circuit Information,2006(11):10-14. |
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| Authors: | Zhang Jialiang |
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