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| BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 摘 要： | 伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析。根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施,包括来料把关、过程控制和质量控制(规范化)等,以保证BGA器件在后期筛选过程中的可靠性。重点对BGA器件在筛选过程中的现场控制、焊球防护及管理方面进行了阐述。 |
| 关 键 词： | BGA器件 质量控制 防护 |
Study of Solder Ball Problems and Countermeasures During BGA Screening Process |
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