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| 高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计 | |
| 作者单位： | ;1.福建闽航电子有限公司 |
| 摘 要： | 文章介绍了CSOP陶瓷外壳的热设计。主要通过散热结构设计、散热结构的材料选择、散热结构加工工艺等来实现。经热阻仿真、Rθjc测试来验证热设计结果,证明能够实现小外形陶瓷外壳高导热要求,为小外形陶瓷外壳的热设计提供了借鉴。 |
| 关 键 词： | CSOP 导热孔 钎焊孔隙 热沉 |
Thermal Design of High Heat Dissipation CSOP Ceramic Shell |
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